近日，在“第十六屆高工智能汽車開發(fā)者大會”上，芯擎科技榮獲“年度本土高階智能座艙計算平臺量產(chǎn)份額第一名”的獎項。
高工智能汽車研究院表示，本次芯擎科技“龍鷹一號”獲得年度量產(chǎn)第一的獎項，代表了這一領(lǐng)域國內(nèi)高端車規(guī)SoC芯片的最高水準和其強大的市場競爭力。“量產(chǎn)份額第一名”的獎項標準很嚴苛，一方面，評審要求獲獎企業(yè)在指定的市場細分維度內(nèi)，相應(yīng)芯片的量產(chǎn)份額在過去一年必須排名第一（時間截至2024年6月），且份額占比明顯高于其他競爭對手。另一方面，企業(yè)必須展現(xiàn)穩(wěn)定且高效的生產(chǎn)能力，包括生產(chǎn)線的自動化程度、設(shè)備利用率、生產(chǎn)周期等。芯擎科技自研的國內(nèi)首款7nm車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”，已不是第一次斬獲量產(chǎn)類或創(chuàng)新類大獎。自2021年問世以來，“龍鷹一號”芯片在汽車行業(yè)的應(yīng)用日益廣泛，已成功與吉利、一汽等知名汽車制造商達成合作，實現(xiàn)了20多款主流車型的規(guī)?；桓痘蚨c。至今，該芯片的累計出貨量已突破40萬片。芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士表示：“汽車智能化2.0時代的競爭核心，將是整車智能與跨域融合，這是準入門檻更高的全域電子架構(gòu)和系統(tǒng)方案集成的比拼。芯擎科技在保持技術(shù)領(lǐng)先的同時，同樣重視市場力的打造，雙管齊下，才是芯擎不斷獲得資本和市場青睞的原因?！?/span>毫無疑問，整車電子架構(gòu)升級的窗口期已至，從“艙泊一體”到“艙駕一體”，再到“艙行泊一體”，圍繞多域協(xié)同的技術(shù)升級、降本增效趨勢已經(jīng)非常明確。芯擎科技基于“龍鷹一號”推出的“艙行泊一體”解決方案，通過單芯片即可實現(xiàn)智能座艙、自動泊車和輔助駕駛的高度集成，減少了對多個獨立芯片的依賴，簡化了系統(tǒng)設(shè)計，提升了整體性能。隨著智能汽車的快速發(fā)展，“艙行泊一體”解決方案更加符合汽車電子電氣架構(gòu)向域集中式演進的趨勢，具有廣闊的市場應(yīng)用前景。