7月11日-13日，“2024中國汽車論壇”在上海嘉定隆重召開。本屆論壇以“引領新變革，共贏新未來”為主題，由中國工業(yè)和信息化部、中國科學技術協(xié)會、中國機械工業(yè)聯(lián)合會指導，中國汽車工業(yè)協(xié)會主辦。芯擎科技副總裁兼產品規(guī)劃部總經理蔣漢平博士應邀出席大會并發(fā)表主題演講。 7月12日，“第六屆全球汽車技術發(fā)展領袖峰會”在論壇期間舉辦，領袖峰會由中國汽車工業(yè)協(xié)會常務副會長兼秘書長付炳鋒主持，來自整車和零部件企業(yè)的各界精英，聚焦固態(tài)電池、混合動力、智能座艙和高級別自動駕駛等關鍵技術，展開了深入討論。
（“第六屆全球汽車技術發(fā)展領袖峰會”現(xiàn)場）
芯擎科技蔣漢平博士在領袖峰會中說道：“無論是智能座艙芯片還是自動駕駛芯片，目的都是通過技術創(chuàng)新為車廠提供高效能、高性價比的解決方案，只有立足于架構設計和準確的市場前瞻性，才能更好地滿足市場的主流需求?！?/span>
（芯擎科技副總裁兼產品規(guī)劃部總經理蔣漢平博士）
翌日，在“汽車芯片高質量發(fā)展 鞏固智能網聯(lián)新優(yōu)勢”的主題論壇中，蔣漢平博士進一步闡述了他的觀點。他講到，從艙泊一體、艙駕一體再到艙行泊一體，這些都將成為汽車的標配，這對芯片提出了更高制程、更強異構算力、更可靠車規(guī)特性的要求。芯擎科技從最初就判斷7nm是這一階段最優(yōu)的車規(guī)SoC制程，在2023年已成功量產國內首款7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”，并迅速成為年度量產第一的智能座艙計算平臺。
“目前，國內的7nm車規(guī)工藝還是鳳毛麟角，相比于16nm工藝，它在集成度、運行頻率和功耗方面都有碾壓性的優(yōu)勢?！?蔣博士說到。同時，“龍鷹一號”提供100K DMIPS的算力和900G FLOPS的圖形渲染能力，高帶寬的LPDDR5內存，內置8TOPS NPU算力和ASIL-D級別功能安全島 ; 軟硬件解耦；最大限度提高跨域融合的效率和包容性。 
多域融合的車規(guī)級芯片
“搭載芯擎‘龍鷹一號’芯片的‘艙泊一體’量產車型馬上就上市了?！笔Y漢平博士在現(xiàn)場分享了這一好消息——隨著電子電氣架構的演變，汽車產業(yè)鏈正朝著集中化、融合化的方向發(fā)展。智能座艙的跨域融合，將集成360環(huán)視、自動泊車等輔助駕駛功能，形成艙泊一體化域控制器的技術趨勢。芯擎科技正在與眾多車廠和Tier1合作開發(fā)“艙行泊一體”計算平臺。以“龍鷹一號”為底座開發(fā)的“艙行泊一體”單芯片解決方案，實現(xiàn)了智能座艙、自動泊車和車輛輔助駕駛的高度集成，簡化了整車電氣架構和泊車功能的軟硬件設計，憑借突出的架構和特性，完成了智能座艙和ADAS的跨域深度融合，助力車廠在智能化轉型中實現(xiàn)降本增效的目標。 
在本次論壇上，付炳鋒秘書長強調，全球新一輪科技革命和產業(yè)變革的蓬勃發(fā)展，推動了智能網聯(lián)和新能源汽車的有機融合，中國已經成為智能網聯(lián)汽車的創(chuàng)新熱土。高階車規(guī)芯片為智能技術在傳統(tǒng)汽車上的普及應用起到了舉足輕重的作用。
“關于車規(guī)芯片架構創(chuàng)新的思考，我們要找到突破點，要在架構上做實優(yōu)勢。芯擎在成立5年時間內，把芯片從0到1設計出來，再到智能座艙量產第一，我們短時間內跨過了幾個太平洋。希望通過我們這樣的芯片公司對智能網聯(lián)汽車的理解，推動國家智能網聯(lián)的發(fā)展?！笔Y漢平博士說。