近期，芯擎科技與長安汽車在長安科技園召開產品戰(zhàn)略研討會。依托雙方深厚的合作基礎，本次會議明確了戰(zhàn)略合作的進一步行動路徑，有效地推動了合作向縱深和長遠的發(fā)展。長安科技副總經理李宗華、芯擎科技副總裁兼產品規(guī)劃部總經理蔣漢平等出席會議。

研討會上，芯擎科技根據(jù)合作車型以及未來車型的規(guī)劃，詳細介紹了龍鷹系列座艙芯片、星辰系列高階輔助駕駛芯片，以及AI加速芯片。其中，下一代AI智能座艙芯片“龍鷹二號”系列（SE2000）和AI加速芯片“天工1號”備受關注，雙方還圍繞“龍鷹二號”的應用場景、算力分布等展開深入探討，為適配更多車型做好部署。

本次研討會成果豐碩，雙方達成多項共識并制定了詳細的落地方案。除 AI 大模型芯片相關合作外，還圍繞智能座艙芯片的性能優(yōu)化、車載芯片的量產周期規(guī)劃等議題展開深入探討，確定了分階段技術驗證與聯(lián)合測試計劃。

芯擎科技是高性能車規(guī)和工業(yè)芯片的領航者，長安汽車是整車智能化探索的標桿企業(yè)，本次研討會不僅彰顯了雙方在智能汽車技術賽道的前瞻布局，更以務實高效的合作范式體現(xiàn)了從芯片到整車智能的協(xié)同創(chuàng)新，其成果將加速推動汽車產業(yè)智能化變革的深度落地。